寄附者のご芳名 （電子銘板）
当国立高等専門学校機構へご寄附いただきました皆様へ感謝の意を込めまして， ここにご芳名を掲載させていただきます。 （なお，公開をご希望されていない方々につきましては，掲載をしておりません。）
電子銘板
令和4年度のご寄附
ジー・オー・ピー株式会社 様（代表取締役 千田豊治）
- 寄附金（総額 500,000,000円）
- （令和4年5月20日付、令和4年7月28日付受入）
全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト(DCON)実行委員会 様（一般社団法人日本ディープラーニング協会）
- 寄附金及び寄附物品（総額 20,662,800円）
- （令和4年11月25日付、令和4年12月14日付受入）
公益財団法人天野工業技術研究所 様（理事長 小林純一）
- 奨学金（総額 1,300,000ユーロ相当の日本円）
- （平成23年6月29日 調印）
令和3年度以前のご寄附
株式会社森精機製作所 様（取締役社長 森 雅彦）
- 奨学金（総額 1,300,000ユーロ相当の日本円）
- （平成23年6月29日 調印）
Gildemeister AG 様(CEO Mr. Rüediger Kapitza)
DMG Vertriebs und Service GmbH DECKEL MAHO GILDEMEISTER(CFO Mr. Rajeev Anand)
- 寄附金及び寄附物品（総額 20,662,800円）
- （令和4年11月25日付、令和4年12月14日付受入）
オムロン株式会社 様（代表取締役社長 作田久男）
- 寄附金及び寄附物品（総額 225,000,000円）
- （平成20年6月4日付け受入）
株式会社小松製作所 様（代表取締役社長（兼）CEO 野路國夫）
- 奨学金 （総額 200,000,000円）
- （平成23年4月15日 調印）
株式会社エンデバー 様（代表取締役 高橋忠仁）
- 寄附金（総額 100,000,000円）
- （令和3年10月5日付受入）
公益財団法人天野工業技術研究所 様（理事長 小林純一）
- 寄附金 （65,000,000円）
- （平成20年2月6日付け受入）
ジー・オー・ピー株式会社 様（代表取締役 千田豊治）
- 寄附金（総額 40,000,000円）
- （令和3年12月30日付受入）
公益財団法人日本国際交流センター 様（理事長 山本 正）
米国法人日本国際交流センター 様（会長 山本 正）
- 奨学金 （総額 27,000,000円）
- （平成23年7月15日 調印）
東京エレクトロン株式会社 様（代表取締役社長 竹中博司）
- 寄附物品 （総額 16,328,810円 相当）
- （平成22年3月12日付け受入）
全国高等専門学校ディープラーニングコンテスト（DCON）実行委員会 様（一般社団法人日本ディープラーニング協会）
- 寄附金及び寄附物品（総額 14,214,400円）
- （令和4年1月6日付受入）
- アールエスコンポーネンツ
株式会社 - マイクロソフト株式会社
- 合同会社
Kyo Accommodations - 株式会社インテリジェンス・コンサルティング・サポート
- 公益財団法人国際科学振興財団
- 株式会社電波新聞社
電子銘板
法人様
- サン電子株式会社様
- スタッフ株式会社様
- マスプロ電工株式会社様
個人様
- 杉本 真弓様
- 矢島 大彰様
- 浅野 悠也様
- 中野 陽一様